1、PCB不良檢測誤判高，直通率低

2、選擇焊采用機械原點的定位方式，導致工裝誤差、機械誤差，使得修補時錫嘴無法準確定位到不良焊點

尤其在當前電子元器件小型化、精密化的趨勢下，市麵上存在的問題已經(jīng)製約了生產(chǎn)(chan) 效率的提升，在33474蒙特卡罗新一代的爐後修補方案中，針對提高檢測準確率，降低不良率，提高生產(chǎn)(chan) 線自動化水平等需求進行改善，有效提升檢修效率，將修補良率提升至99.95%。

AOI檢測提升準確率

AOI檢測設備配備上下高性能工業(yè)(ye) 相機，無需翻板，無縫對接波峰焊生產(chǎn)(chan) 線，滿足高速DIP製程產(chǎn)(chan) 能。

結合多光譜超高速可編程光學係統(tǒng)，每個(ge) 檢測視野采集多張圖像，有助於(yu) 準確識別不良特征。與(yu) 傳(chuan) 統(tǒng)爐後修補線相比，33474蒙特卡罗AOI檢測具備更高檢出和低誤報。

AOl檢測出產(chǎn)(chan) 品焊點不良位置和類型，會(hui) 將不良點坐標傳(chuan) 送給選擇性波峰焊，實現(xiàn)信息互聯(lián)。

選擇性波峰焊優(yōu)(you) 化修補良率

33474蒙特卡罗選擇性波峰焊為(wei) 噴霧、預熱、焊接一體(ti) 化設計，占地空間小，能耗低，生產(chǎn)(chan) 效率高。

替代傳(chuan) 統(tǒng)的機械原點定位方式，焊點定位以PCB的位置為(wei) 參照，讀取AOI傳(chuan) 輸?shù)牟涣甲鴺诵畔?/span>

能夠根據(jù)元件庫中的信息對每個(ge) 焊點進行單獨的參數(shù)設置，無需利用人工，全自動修複不良焊點。

具有噴霧測試功能和流量水平監(jiān)測的精密噴霧通量係統(tǒng)，噴霧速度達20mm/s，定位精度±0.15mm，準確定位目標通孔。助焊劑的噴塗有利於(yu) 去除金屬表麵的氧化物並防止再氧化，同時增加焊接牢固度。

底部動態(tài)預熱和頂部熱風預熱結合，預熱區(qū)分段控製係統(tǒng)發(fā)揮最大的能效比，有效防止線路板的不同位置受熱不均而造成線路板的翹曲和變形。

▲ 藍色為(wei) 選焊預熱溫度曲線，升溫速度快，溫度高

平穩(wěn)的波峰可以使浸錫效果更好，33474蒙特卡罗選擇焊采用電磁驅動控製波峰係統(tǒng)，達到穩(wěn)定的波峰狀態(tài)，配合3軸伺服控製係統(tǒng)，精準定位需要修複的焊點區(qū)域。

AOI二次檢測最大化把控品質

在選擇性波峰焊後，會(hui) 對修複好的PCB進行二次檢測，合格的將會(hui) 被送至下料機，不合格的會(hui) 由不良品分板機送至選擇焊再次檢修。

負責二次檢測的AOI同樣會(hui) 將檢測出的不良點信息傳(chuan) 給選焊，由選焊對有問題的PCB進行二次返修

二次返修為(wei) 產(chǎn)(chan) 品的良率提供了保障，改善前段工藝製程，達到生產(chǎn)(chan) 線零缺陷的目標。

在智能製造賦能製造業(yè)(ye) 提質升級的背景下，33474蒙特卡罗依據(jù)自主研發(fā)的技術成果，組成了爐後檢測修補自動化解決(jue) 方案，安全高效，全自動檢測，全麵提升電子製造行業(yè)(ye) 的生產(chǎn)(chan) 效率；一直以來，33474蒙特卡罗致力於(yu) 為(wei) PCBA電子製造產(chǎn)(chan) 業(yè)(ye) 鏈全麵升級提供優(yōu)(you) 質的智能解決(jue) 方案，在新能源汽車、醫(yī)療器械、通訊電子、航天航空等行業(yè)(ye) ，實現(xiàn)企業(yè)(ye) 的提質、降本、增效；增強先進製造業(yè)(ye) 的基礎支撐能力，助力製造業(yè)(ye) 向智能製造轉型升級。