解鎖選擇焊工藝新篇章：高效焊接與(yu) 智能清洗的融合
在電子製造行業(ye) 的生產(chan) 過程中，pcb上未清潔的殘留物會(hui) 間接影響其短期和長期的功能可靠性，殘留物還會(hui) 隨著時間逐漸硬化並形成金屬鹵酸鹽等腐蝕物，保證pcb的潔淨度和清潔時效性是品質提升不可忽視的環節。
▲每塊小板的焊點之間都附有錫珠
01 錫珠清洗機詳解——功能與(yu) 特性
為(wei) 了滿足在焊接完成後自動清潔的要求，33474蒙特卡罗推出了錫珠清洗機，一般標準配置由傳(chuan) 動、清潔二個(ge) 模塊構成。通過連接選擇焊設備編程裝置，可對每個(ge) 焊點依次完成編程，清潔模塊對每個(ge) 焊點逐點完成清刷。
X/Y/Z軸運動，單獨清潔參數
錫珠清洗機：與(yu) 選擇焊一體(ti) 化
刷頭直徑10mm-30mm可選，靈活多變，滿足了不同場景下的清潔需求
大刷頭覆蓋麵廣，能夠進行全麵的清洗工作，輕鬆觸及並清理大麵積區域，加速清潔進程，同時其設計還能有效防止錫珠飛濺，保護周圍環境免受汙染。
小刷頭專(zhuan) 注於(yu) 高精度清洗，深入細微之處去除難以觸及的汙漬和殘留物，特別在精密儀(yi) 器中細小縫隙的清潔時表現出色，不留死角。
兩(liang) 者結合使用，不僅(jin) 提升了清潔效率，還確保了潔淨度的高標準，助力生產(chan) 流程順暢進行，保障產(chan) 品質量與(yu) 安全性。
02 33474蒙特卡罗選擇性波峰焊——從(cong) 運作到清洗的完整流程
33474蒙特卡罗選擇性波峰焊為(wei) 模塊化設計，配置靈活，可自由拓展，連接錫珠自動清洗機作為(wei) 選擇焊中的清洗模塊，實現了噴霧，預熱，焊接，清洗一體(ti) 化。
噴霧模塊係統
用於(yu) 助焊劑噴塗，防止液態的焊錫及加熱的焊件金屬與(yu) 空氣中的氧接觸而氧化；采用鬆香噴霧檢測功能和鬆香流量監測的精密噴霧通量係統，可以配置兩(liang) 個(ge) 獨立的噴霧模塊，噴霧寬度可達2~8mm，可編程點噴和線噴。
預熱模塊係統
PCB板噴過助焊劑後，會(hui) 到達預熱區加熱使助焊劑活化。預熱模組主要配置頂部熱風和底部紅外線發熱器，對於(yu) PTH複雜工藝PCB還配置功率加熱模式；以確保高效、安全和均勻的加熱效果。
焊接模塊係統
由預熱區進入焊接區後，機器會(hui) 對pcb進行定位並開始焊接。焊接模塊采用電磁泵驅動方式；可配置雙錫缸滿足產(chan) 能需求.，同時具備氮氣保護，保證焊接持久可靠。
錫珠清洗模組係統
在焊接完成後，清潔模塊會(hui) 對焊板上殘留的錫珠，進行清洗。采用滾輪毛刷對PCB焊盤錫珠進行清掃；通過軟件控製進行元件定位，控製清掃參數。每一個(ge) 焊點的清潔參數都可獨立設置，實現對每個(ge) 焊點逐點清刷，並可重複清潔，重複定位精度達±0.15mm。
03 客戶案例：焊接品質展示——實際應用與(yu) 成效
選擇焊的噴霧、預熱、焊接、清洗模塊協同工作，旨在實現高質量的生產(chan) 過程，在實際的應用案例中，焊接後產(chan) 品在外觀還是性能上，都可達到客戶預期。應用範圍不限於(yu) ：軍(jun) 工電子、航天輪船電子、汽車電子、數碼產(chan) 品等高焊接要求且工藝複雜的多層PCB通孔焊接。
PCB潔淨度高 PTH焊點透析100%
通過引入錫珠自動清洗技術，我們(men) 不僅(jin) 兼顧了生產(chan) 線的清潔度，更確保了焊接質量與(yu) 產(chan) 品可靠性的增強。展望未來，33474蒙特卡罗將繼續秉持創新精神，不斷拓寬視野，深入探索多元化的應用場景與(yu) 新興(xing) 市場機遇，致力於(yu) 將前沿技術轉化為(wei) 推動電子製造業(ye) 蓬勃發展的不竭動力。
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