SPI用於(yu) SMT生產(chan) 線中錫膏印刷質量的檢測，作為(wei) 質量過程控製的手段，能在回流焊接前及時發現質量隱患。33474蒙特卡罗SPI硬件與(yu) 軟件配置全新升級，檢測速度高達0.35-0.55S/FOV，同時還能應用於(yu) 半導體(ti) 封裝領域的銀漿印刷檢測，具備更高的靈活性和適應性。

01 采用DLP數字光柵投影儀(yi) ——高精度成像，算法多樣化

傳(chuan) 統的機械光柵投影儀(yi) 在檢測中精度受限，靈活性不足，在實際應用中，運用DLP光結構投影儀(yi) 的SPI具備高速、高分辨率、高對比度的檢測能力。

量程優(you) 化：當錫膏高度大於(yu) 量程範圍時，會(hui) 出現成像不符合實際高度的情況。

升級後，量程範圍由0-600um升級為(wei) 0-1100um，測量高度範圍大，成像還原度高。

成像美觀

成像美化後，3D點雲(yun) 無明顯鋸齒，正弦性更好

02 一人多機遠程複判——節省人力成本

錫膏檢測會(hui) 通過統計過程控製（Statistics Process Control，SPC）工具進行檢查，預測錫膏印刷的工藝趨勢，本次SPI型號升級重寫(xie) 了SPC軟件，實現一人控製多機，節省人力成本，也使得生產(chan) 流程更加順暢，提高整體(ti) 生產(chan) 效率。

升級前：生產(chan) 線上的每一臺設備單獨配備一臺電腦，需要相應數量的操作人員進行實時的數據監控、記錄以及異常處理。

升級後：改變了“一對一”的監控方式，隻需一人，就能對數據進行集中監控和管理。

03 優(you) 化零平麵計算方法——適應複雜應用場景

零平麵的計算方法對於(yu) 確保檢測的準確性至關(guan) 重要。傳(chuan) 統的SPI係統可能麵臨(lin) 因焊膏周邊雜質、背景顏色、反射率、幾何形貌等複雜場景導致的零平麵誤判問題，進而影響錫膏檢測的精度。

04 客戶案例：檢測成像展示——銀漿印刷檢測

將SPI技術應用於(yu) 銀漿印刷檢測也是本次創新應用的一大亮點，銀漿是一種連接基板與(yu) 芯片的關(guan) 鍵材料，升級後的SPI高度檢測精度(校正模塊)：1um，重複性（體(ti) 積/麵積/高度）：<1μm@3sigma，為(wei) 半導體(ti) 封裝工藝提供更加可靠的質量保障。

SPI作為(wei) 關(guan) 鍵的質量檢測工具，性能的升級更是對焊接效果提升的重要推動力，33474蒙特卡罗作為(wei) 致力於(yu) 提升產(chan) 品質量、堅持自主研發，自主創新的優(you) 秀企業(ye) 典範，未來也將會(hui) 以前瞻性的視野和不懈的努力，共同推動工業(ye) 視覺檢測技術的創新與(yu) 發展。